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02.11.2018

Ärmel hoch und los – Digitalisierung anpacken

FIS zeigte End-to-End-Prozessintegration auf dem DSAG-Jahreskongress.

"Business ohne Grenzen – die Architektur der Zukunft", so lautete das Motto vom DSAG-Jahreskongress, der vom 16. bis 18. Oktober im Congress Center Leipzig stattfand. Über 5.000 Besucher nahmen am größten und wichtigsten Treffen der deutschsprachigen SAP-Community teil. SAP Gold Partner FIS diskutierte richtungsweisende Überlegungen mit IT-Verantwortlichen und stellte Strategien vor, die den Grundstein für die IT-Architektur der Zukunft legen.

 

Wie SAP-Anwender den Herausforderungen der Digitalisierung begegnen und welche Anforderungen sie an SAP stellen, wurde an drei Veranstaltungstagen umfassend thematisiert. Acht Keynotes, über 300 Vorträge und unzählige Expertengespräche bildeten die Grundlage zum Austausch rund um die IT-Architektur der Zukunft.

 

Das SAP-Systemhaus FIS zeigte IT-Verantwortlichen auf dem DSAG-Jahreskongress die Bedeutung digitalisierter End-to-End-Prozesse auf und betonte dabei die Wichtigkeit von Echtzeitdaten. Im Gespräch mit Interessenten erklärte der Software-Experte, dass es hierfür notwendig ist, Abläufe abteilungs- und unternehmensübergreifend zu gestalten sowie Kunden und Lieferanten weitreichend in die Geschäftsprozesse zu integrieren. Anwenderunternehmen der SAP-Community erhielten am Messestand von FIS eine 360°-Sicht auf das gesamte Spektrum branchenübergreifender IT-Lösungen in den Bereichen SAP S/4HANA, Digitalisierung, Cloud, Internet of Things, Customer Experience u.v.m. Die Messebesucher beschäftigte in Gesprächen mit den FIS-Experten insbesondere die Fragestellung, wie sie die "neue Welt mit der alten Welt" verbinden sowie Bestandssysteme zukunftsfähig gestalten. Auch die Einsatzmöglichkeiten, Methoden und Potenziale von Künstlicher Intelligenz und Machine Learning wurden am Stand heiß diskutiert. Die hierfür notwendigen Technologien stehen bereits zur Verfügung. Jetzt heißt es "Ärmel hoch und tun", so Ralf Peters, DSAG Vorstand Technologie.

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